探測程序
測量工具開機後的模式為長度測量功能。
啟動後,測量工具後緣即被選取做為測量基準點。您可以更改基準點。 參見 選擇基準點
- 將測量工具置於所需的測量起點上(例如:牆壁)。
- 按一下按鈕 ,即可開啟測量程序。
測量過程結束後,雷射光束隨即關閉。若要進行另一次測量,請重複此程序。
測量值或最後的計算結果可進行加減。
原則上 0.5 秒鐘內就會出現測量值,最遲約 4 秒。
測量時間取決於距離、光線情況和目標物表面的反射特性。測量過程結束後,雷射光束隨即自動關閉。
測距儀設為雷射光束常亮並使用連續測量功能時,只需在按鈕 。
結束測量後,常亮狀態下的雷射光束並不會關閉 參見 雷射光束常亮 。
- 進行測量期間,測量工具不得有任何移動。因此,請將測量工具儘可能放置在固定的擋塊或托架平面上。
- 測量時,接收點 (20)、雷射光束出口 (21) 以及攝影鏡頭 (22) 不得有遮蓋物。
影響測量範圍的因素
測量範圍取決於光線情況和目標物表面的反射特性。
有強烈外來燈光影響時,使用內建攝影鏡頭 (22)、雷射眼鏡 (29)(配件)和雷射標靶 (28)(配件)可提高雷射光束的能見度,或遮掉目標物表面的光線。
影響測量結果的因素
由於物理作用之故,無法排除在不同類型表面上進行測量時出現誤差的狀況。表面的類型可分為:
- 透明表面(例如玻璃、水)
- 反射表面(例如拋光金屬、玻璃)
- 多孔狀表面(例如具有阻隔特性的材料)、
- 結構性表面(例如毛胚、天然石材)。
必要時請將雷射標靶 (28)(配件)放到表面上。
如果未正確地瞄準好目標物表面,也可能會出現測量誤差。
此外有溫差的空氣層和間接反射都可能影響測量值。